[发明专利]一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置在审
| 申请号： | 202011158675.0 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112317245A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张建辉 | 申请（专利权）人： | 广州零汇科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05B15/50 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 赵云 |
| 地址： | 510500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种利用气动联动的防渗漏半导体封装点胶装置，包括点胶台，所述点胶台的顶部固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有输送气管，所述输送气管的外侧壁固定连接有支撑管和支管，所述支撑管的外侧壁固定连接有竖管；该装置不需要液压或泵的方式就可以进行点胶，节省了大量的电量，同时，由于设置了进胶头和内挡环，在点胶完成后，气体排出竖管，使滑动支架不再受到气体支撑，使滑动支架上的滑动套管在重力和弹簧的作用下向下复位，使进胶头滑入内挡环内，使进胶头两侧的进口端被内挡环阻挡，从而有效避免了胶体的溢出，提升该装置的点胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 气动 联动 渗漏 半导体 装点 装置 | ||
【主权项】：
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