[发明专利]一种改进B50A789G叶片钢晶粒度的热处理工艺在审

专利信息
申请号: 202011158731.0 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112280960A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 刘新权;洪鑫;温金明;张永胜;孙正力;江红军;康炯;袁大庆;孙风军;封嗣虎 申请(专利权)人: 无锡透平叶片有限公司
主分类号: C21D9/00 分类号: C21D9/00;C21D6/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214174 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种改进B50A789G叶片钢晶粒度的热处理工艺,其中,将待处理叶片均匀放于固溶料筐内,固溶料筐放入固溶炉内并随炉升温至990℃~1010℃,保温1.5h~2.5h,再以1℃/min~2℃/min的速率升温至1030℃~1050℃,保温0~30min,出炉冷却。上述热处理工艺按适当的升温速率加热至固溶温度并进行短时间保温,在固溶保温前充分加热,以缩短高温加热的时间,从而有利于改善晶粒度,提高了晶粒度的合格率。
搜索关键词: 一种 改进 b50a789g 叶片 晶粒 热处理 工艺
【主权项】:
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