[发明专利]一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法在审
| 申请号： | 202011158894.9 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112098324A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王瑾 | 申请（专利权）人： | 枚林优交（上海）新材料开发有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 200000 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，涉及电子胶粘剂性能测试领域，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤，涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性。本发明以特定基材—PC基材作为粘结载体，提供一种用于电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度的测试方法，通过使用特制涂胶结构，以保证涂胶厚度和面积的一致性，另外通过使用特制粘结定位机构，以保证涂胶位置的一致性，因此，该技术方案能够确保剥离强度数据的稳定性和准确性，具备一定的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 胶粘剂 pc 基材 试样 剥离 强度 测试 方法 | ||
【主权项】：
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