[发明专利]防止湿法刻蚀中侧面侵蚀的方法及沟槽栅的形成方法在审

专利信息
申请号: 202011158918.0 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112233974A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 唐斌;陈忠奎;宁润涛 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L29/423
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 510000 广东省广州市中新广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种防止湿法刻蚀中侧面侵蚀的方法及沟槽栅的形成方法,该方法在形成图形化的光刻胶步骤之前,执行第一SC1清洗液清洗工艺,所述第一SC1清洗液包括氨水、双氧水和水,所述第二氧化层表面被氨水腐蚀,形成比较粗糙的表面,增大了接触的表面积,露出更多的Si‑O键,从而形成更多的羟基,从而大大增强光刻胶与二氧化硅表面的粘附性。通过改变衬底上所述第二氧化层表面的疏水性,在增加光刻胶与衬底表面的粘附性的同时,在湿法刻蚀过程中,由于光刻胶覆盖处的疏水性增强而对亲水性的氢氟酸溶液有排斥作用,延缓氢氟酸溶液向光刻胶覆盖区域的渗透,从而解决侧面侵蚀问题。
搜索关键词: 防止 湿法 刻蚀 侧面 侵蚀 方法 沟槽 形成
【主权项】:
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