[发明专利]防止湿法刻蚀中侧面侵蚀的方法及沟槽栅的形成方法在审
申请号: | 202011158918.0 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112233974A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 唐斌;陈忠奎;宁润涛 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/423 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 510000 广东省广州市中新广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种防止湿法刻蚀中侧面侵蚀的方法及沟槽栅的形成方法,该方法在形成图形化的光刻胶步骤之前,执行第一SC1清洗液清洗工艺,所述第一SC1清洗液包括氨水、双氧水和水,所述第二氧化层表面被氨水腐蚀,形成比较粗糙的表面,增大了接触的表面积,露出更多的Si‑O键,从而形成更多的羟基,从而大大增强光刻胶与二氧化硅表面的粘附性。通过改变衬底上所述第二氧化层表面的疏水性,在增加光刻胶与衬底表面的粘附性的同时,在湿法刻蚀过程中,由于光刻胶覆盖处的疏水性增强而对亲水性的氢氟酸溶液有排斥作用,延缓氢氟酸溶液向光刻胶覆盖区域的渗透,从而解决侧面侵蚀问题。 | ||
搜索关键词: | 防止 湿法 刻蚀 侧面 侵蚀 方法 沟槽 形成 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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