[发明专利]一种半导体元件封装设备有效
| 申请号： | 202011158977.8 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112276379B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王哲 | 申请（专利权）人： | 磊菱半导体设备（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 杨洪婷 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，尤其为一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置，所述调节装置的顶端设置有半导体元件，所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，本发明中，通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板，通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑，保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正常加工，不需要人工手动放置，也不会出现放置歪斜的问题，从而提高工作的效率以及工作的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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