[发明专利]一种有机金导体浆料有效
| 申请号： | 202011159418.9 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112331379B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 邱基华 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机金导体浆料，所述有机金导体浆料包括金化合物、其它金属化合物和有机载体，所述其它金属化合物包括铅化合物、铋化合物、铑化合物、硅化合物、硼化合物和钒化合物，以元素重量计，所述有机金导体浆中Rh/Au＝0.0010‑0.0050。本发明通过优选有机金导体浆料组成中Rh/Au的比例，能够有效改善烧结后金膜的外观，使金膜平整光滑，且避免金膜的方阻明显增大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 导体 浆料 | ||
【主权项】：
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