[发明专利]芯片连接器在审
| 申请号： | 202011160815.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112260007A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈铭佑;许修源;林暐智 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01R27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片连接器，包括承载有端子的本体、围绕所述本体而形成收容腔的限位座及锁固机构，所述收容腔用来收容芯片，所述收容腔向上开口且具有多个内壁面；所述锁固机构包括操作部及固定部；所述操作部带动所述固定部施力于所述芯片而将所述芯片固定于芯片收容腔内，或解除所述固定部对芯片的固定。上述锁固机构可以抵压芯片，实现对芯片的卡位固定，也可以远离芯片，方便对芯片的自由取放。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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