[发明专利]电子输运性能更优的IV-V族二维半导体模型构建方法有效

专利信息
申请号: 202011161540.X 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112507653B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 张铮琪;宋家欣;陈俊山;曾晖 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;H01L29/30
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱炳斐
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子输运性能更优的IV‑V族二维半导体模型构建方法,方法包括以下步骤:选取IV族元素和V族元素,构建二维半导体理想模型;计算理想模型的电子输运性质,包括能带结构、伏安特性IV曲线以及传输特性;基于所述二维半导体理想模型构建多种二维半导体缺陷模型;计算各缺陷模型的电子输运性质,包括能带结构、伏安特性IV曲线以及传输特性;根据二维半导体理想模型以及各缺陷模型的电子输运性质,选取最优的二维半导体缺陷模型。本发明对理想的二维半导体模型进行缺陷设计,使缺陷周围重建期间形成的新建长度来评估结构稳定性,提高了最优方案的精确度。
搜索关键词: 电子 输运 性能 iv 二维 半导体 模型 构建 方法
【主权项】:
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