[发明专利]电子输运性能更优的IV-V族二维半导体模型构建方法有效
申请号: | 202011161540.X | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112507653B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张铮琪;宋家欣;陈俊山;曾晖 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;H01L29/30 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱炳斐 |
地址: | 210094 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子输运性能更优的IV‑V族二维半导体模型构建方法,方法包括以下步骤:选取IV族元素和V族元素,构建二维半导体理想模型;计算理想模型的电子输运性质,包括能带结构、伏安特性IV曲线以及传输特性;基于所述二维半导体理想模型构建多种二维半导体缺陷模型;计算各缺陷模型的电子输运性质,包括能带结构、伏安特性IV曲线以及传输特性;根据二维半导体理想模型以及各缺陷模型的电子输运性质,选取最优的二维半导体缺陷模型。本发明对理想的二维半导体模型进行缺陷设计,使缺陷周围重建期间形成的新建长度来评估结构稳定性,提高了最优方案的精确度。 | ||
搜索关键词: | 电子 输运 性能 iv 二维 半导体 模型 构建 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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