[发明专利]一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构在审
| 申请号： | 202011164322.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112382713A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 欧锋;李海;张宏 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装工艺的SMD全彩LED封装结构，包括支架和RGB芯片组，支架内部设有空腔，空腔底面齐平，空腔底面设有若干个平行的隔离板，隔离板将空腔底面划分为三个固晶区域，支架外部底面设有多个引脚，RGB芯片组通过锡膏倒装固定在三个固晶区域上，三个固晶区域的RGB芯片位于同一直线上。本发明的有益效果为：1.通过隔离板将相邻固晶区域隔离开，防止在点锡膏和回流焊过程中发生连锡现象；2.三个芯片高度一致且一字排列，提高光效；3.引脚开通孔，使得灯珠贴到PCB焊盘后有效增加灯珠与PCB结合的推力，改善碰撞导致的掉灯问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 工艺 smd 全彩 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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