[发明专利]绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件在审
| 申请号： | 202011164657.3 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112750588A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 松本康享 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/12 | 分类号： | H01F1/12;H01F3/08;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒、压粉磁芯及线圈部件，其在不降低导磁率和直流绝缘耐压的前提下，降低高频区域中的颗粒间的涡流损耗。绝缘体包覆磁性合金粉末颗粒(1)的特征在于，包括：磁性合金粉末颗粒(2)；以及绝缘体(7)，包覆磁性合金粉末颗粒(2)的表面，且表面具有多个突起(5)，绝缘体(7)包括：颗粒状的第一绝缘体(3)，包含在突起(5)内；以及膜状的第二绝缘体(4)，包覆第一绝缘体(3)的表面的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘体 磁性 合金 粉末 颗粒 压粉磁芯 线圈 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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