[发明专利]一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法在审
| 申请号： | 202011165035.2 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112239867A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 徐东升;于辰伟;赵飞;黄志刚;杨磊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/32;C23C18/18;C25D5/12;C25D3/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 周静 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基复合材料电子封装外壳的镀覆方法，包括以下步骤：第一次活化、化学镀镍磷、第二次活化、化学镀镍硼、电镀镍、电镀金，通过上述镀覆方法，能够在铝基复合材料电子封装外壳的外侧依次形成第一钯原子活化层、镍磷化学镍镀层、第二钯原子活化层、镍硼化学镍镀层、电镀镍层和电镀金层的复合镀层结构，其中双层钯原子活化层与多层复合镀镍层形成致密的中间过渡镀层，对多微孔的铝基复合材料产生有效的填充与覆盖效应，镀层致密，在最外层镀覆高纯金镀层，实现抗盐雾能力的充分提升，该复合镀层能够有效克服铝基复合材料表面不一致性缺陷，完全满足48小时抗盐雾要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 电子 封装 外壳 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
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