[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器在审
| 申请号： | 202011165455.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112103281A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 解燕旗 | 申请（专利权）人： | 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器，所述芯片封装结构包括封装框架及倒装封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括若干第一引脚及第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、重布线层及若干焊接部，第一芯片与第二芯片通过重布线层电性连接，焊接部包括通过重布线层与第一芯片电性连接的第一焊接部及通过重布线层与第二芯片电性连接的第二焊接部，所述第一焊接部封装于第一引脚上以实现第一芯片与第一引脚的电性连接，第二焊接部封装于第二引脚上以实现第二芯片与第二引脚的电性连接。本发明优化了器件结构，提高了封装结构及器件性能的稳定性，简化了封装工艺，降低了常规打线焊接工艺带来的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 数字 隔离器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司，未经思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011165455.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调节高度衣柜
- 下一篇：一种多功能汽车防水淹装置
- 同类专利
- 专利分类
