[发明专利]印制电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202011165831.6 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112203402B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 常煜;朱熠民 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 黄志云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，提供了一种印制电路板及其制备方法。所述印制电路板包括层叠结合的刚性印制电路板和弹性印制电路板，其中，所述弹性印制电路板包括弹性基体，以及结合在所述弹性基体一侧表面的第一导电线路层；所述刚性印制电路板包括刚性基体，以及结合在所述刚性基体一侧表面的第二导电线路层；且所述弹性印制电路板中弹性基体一侧表面通过第一聚硅氧烷层粘合在所述刚性印制电路板中第二导电线路层一侧表面上；所述印制电路板设置金属化孔。由于本申请提供的印制电路板兼具良好的弹性和可靠性，印制电路板的应用领域可以得到进一步拓展。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院深圳先进技术研究院，未经中国科学院深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011165831.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：去虫深耕秸秆还田复式作业装备
- 下一篇：一种任务处理方法及装置
