[发明专利]一种陶瓷基板用银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202011166115.X | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112185605B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 严皓梁;邢陈陈;阿南健 | 申请（专利权）人： | 京瓷（无锡）电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种陶瓷基板用银浆及其制备方法，按重量份计，陶瓷基板用银浆包括55‑85份银粉、1‑3份无机粘合剂、1‑7份有机树脂、0.5‑3份无机添加剂、0.1‑1份有机添加剂、10‑35份有机溶剂；所述有机添加剂为脂肪族聚酯和/或琥珀酸衍生物。本发明提供的陶瓷基板用银浆的制备原料简单，无铅无毒，对环境友好，经济易得，同时，本发明所提供的陶瓷基板用银浆在陶瓷基板上形成了高致密性、高附着力、高可焊性的导电银层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 基板用银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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