[发明专利]内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板在审
| 申请号： | 202011166218.6 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114501854A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 彭超;胡先钦 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以及第二线路基板的表面覆盖电磁屏蔽层，得到内埋元件的电路板。本申请还提供一种内埋元件电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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