[发明专利]一种LED防水封装结构及封装工艺在审
| 申请号： | 202011166518.4 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112361246A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 方桓周 | 申请（专利权）人： | 方桓周 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V5/04;F21V17/10;F21V17/12;F21V19/00;F21V27/00;F21V29/56;F21V29/67;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 537100 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了LED防水封装技术领域的一种LED防水封装结构及封装工艺，包括LED灯珠、固晶胶和透镜，所述LED灯珠固定连接在固晶胶上表面，包括平压机构、载体机构、散热机构和密封机构，所述平压机构固定安装在固晶胶下表面，所述平压机构固定安装在载体机构上表面，所述散热机构固定连接在装载机构内部，所述密封机构固定套设在散热机构与载体机构之间，所述透镜固定设置在载体机构上表面，且位于LED灯珠上侧；跟着全球对展开低碳经济取得共识，LED照明工业仰仗其在节能降耗领域的功用优势，目前市场上的LED灯采用一体封装形式，长时使用，胶体老化变质，LED不防水，散热差，本发明解决了LED防水性和散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 防水 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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