[发明专利]气相沉积晶圆承载装置

摘要

本发明气相沉积晶圆承载装置，包含至少一碟盘以及一大盘模块，碟盘中央设有一晶圆定位通孔、边缘设有一呈环状的衔接部；大盘模块具有碟盘槽以供碟盘定位，且该碟盘槽设有一环槽沟以供衔接部置入，环槽沟衔接一入气引道，入气引道相对于与环槽沟的衔接角度的切线方向分量大于径向方向分量，以引入气浮气体于环槽沟中施力于衔接部使碟盘悬浮及旋转，环槽沟衔接于一导出口，以供气浮气体排出，藉此使得晶圆的受热效果及成膜效果更为均匀。