[发明专利]一种低温烧结高分子复合粉末材料的方法有效
| 申请号： | 202011168390.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112440472B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 侯帅;文杰斌;李中元;杨大风 | 申请（专利权）人： | 湖南华曙高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/268;B29C64/20;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低温烧结高分子复合粉末材料的方法，包括如下步骤：将质量份数比为70～95：5～30的高分子粉末和金属粉末共混均匀，制得低温烧结高分子复合粉末材料；将所述低温烧结高分子复合粉末材料放入以光纤激光器为光源的选择性激光烧结设备中进行烧结，制得工件，烧结的具体工艺为：粉末层厚为0.05～0.2mm，所述低温烧结高分子复合粉末材料的预热温度比其自身的熔点低10～150℃，所述光纤激光器的烧结功率为50～2000W，烧结的线间距为0.08～0.5mm。通过制备一种高分子复合粉末材料，采用光纤激光器的选择性烧结设备，在较低的工作温度下，进行粉末的选择性激光烧结，制备得到高分子与金属的复合材料制件。该制件不仅性能优异，同时由于电导率高，可作为优异的电磁屏蔽材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 高分子 复合 粉末 材料 方法 | ||
【主权项】：
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