[发明专利]一种PCBA生产管理工艺在审

专利信息
申请号: 202011169662.3 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112243315A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 黄光明;张淼;张国兴 申请(专利权)人: 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 代理人: 谢新苗
地址: 410100 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种PCBA生产管理工艺。所述PCBA生产管理工艺包括如下步骤:步骤S1、获取客户端产品尺寸及外形要求,对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模;步骤S2、通过精确计算及科学管理,设计并实现PCB制造阶段工艺及参数,生产出厚度规格合格的PCB板;步骤S3、通过精确计算及科学管理,设计并实现装配贴件阶段工艺及参数,通过包括严控钢网开口,印刷机参数及指定锡膏物料的方式,实现精控锡膏厚度,最终实现成品PCBA厚度及外形要求本发明采用自动化控制,调节PCB部分厚度及根据产品外形要求制作出成品PCBA组件,实现客户端多样需求,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 pcba 生产管理 工艺
【主权项】:
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