[发明专利]DBC基板分板方法在审
| 申请号： | 202011171676.9 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112264720A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种DBC基板分板方法，包括步骤：S1、选取原料板；S2、在原料板定位预切割线；S3、激光切割设备沿预切割线对原料板进行切割，将原料板分割成多块DBC基板。本发明的DBC基板分板方法，激光切割速度快，分板效率高，定位精准，可以确保每一次分板的工艺一致性，而且没有陶瓷破损的失效风险，产品的良率有保证。 | ||
| 搜索关键词： | dbc 基板分板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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