[发明专利]一种芯片智能加工用自动化贴装设备有效
| 申请号： | 202011171851.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112351669B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王鹤 | 申请（专利权）人： | 昆山得士成自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片智能加工用自动化贴装设备，包括工作仓，所述气动伸缩杆转动连接异形转杆，异形转杆转动连接夹紧杆，夹紧杆连接夹紧块，贴装杆转动连接转动座，缓冲杆底端安装真空吸盘，滑动板滑动连接芯片仓，且内部安装弹簧二，芯片仓顶端安装气囊，气囊外侧端安装喇叭。该芯片智能加工用自动化贴装设备，通过气动伸缩杆带动异形转杆转动，继而带动夹紧杆转动，夹紧杆带动夹紧块滑动；通过贴装杆带动转动座转动，配合真空吸盘对芯片吸附和释放，实现贴装，同时金属块分离断电保证贴装位置准确；通过芯片用完后，弹簧弹力作用下带动滑动板挤压气囊，喇叭发出声音，从而达到了自动固定、智能贴装、补充提示的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 智能 工用 自动化 装设 | ||
【主权项】：
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