[发明专利]连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 202011171855.2 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112787130B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 久保利隆;冈田光博;清水哲夫;川合裕辉 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括电接触材料的连接器，该电接触材料包含金属基材和在金属基材的表面上的导电覆层，以及一种用于制造该连接器的方法，其中，导电覆层包括：基体相，该基体相由除了金之外的金属构成；以及第二相，该第二相包括：伸长部，其从基体相的表面在深度方向上伸长；以及扩径部，该扩径部在基体相的表面中从伸长部开始沿着表面延伸，其中第二相由比构成基体相的金属更不易氧化的非金属导电材料或金构成。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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