[发明专利]一种陶瓷焊柱阵列的热疲劳寿命优化方法有效
| 申请号： | 202011173256.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112287582B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 董刚;李依依;郝飞飞;朱樟明;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/10;G06F111/04;G06F119/02;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷共栅阵列的热疲劳寿命优化方法，主要解决现有CCGA热疲劳寿命优化时间周期长和成本高的缺陷，其方案是：建立初始有限元模型，计算CCGA的热疲劳寿命L；选取对CCGA热疲劳寿命有影响的因素；将所选因素参数化，计算因素对CCGA热疲劳寿命的灵敏度；选取高灵敏度因素作为关键因素；选取关键因素参数建立正交试验表；根据该试验表建立相应的有限元模型进行试验并处理，得到最优因素组合；计算最优因素组合下的CCGA热疲劳寿命L'；若L大于L'，按照最优因素组合参数设计基于CCGA的SIP结构。本发明在设计层面提高了CCGA热疲劳寿命，减小了时间周期和成本，可用于基于CCGA的SIP的结构设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 阵列 疲劳 寿命 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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