[发明专利]环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏在审
| 申请号： | 202011173307.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114473290A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘露;王永元;李柏霖;薛松柏 | 申请（专利权）人： | 中达电子(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 215200 江苏省吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏。该环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏按质量百分数计，包含以下组分：环氧树脂组合物，3％‑10％；Ag粉末，0.001％～1.5％；金属Ga，0.001％～0.5％；Sn‑Bi无铅焊膏，余量；其中，所述环氧树脂组合物由环氧树脂、固化剂和促进剂按照100︰10～32︰0.5～8的质量配比组成。本发明的环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能、钎焊接头的抗剪强度高，并且在高温高湿可靠性、冷热冲击可靠性等重要技术指标上具有显著的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 复合 sn bi 无铅焊膏 | ||
【主权项】：
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