[发明专利]一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法有效
| 申请号： | 202011173903.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112165781B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 范红;李军;黄勇;徐越 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法，包括如下步骤：步骤一、机械钻对PCB板钻通孔，通孔的直径为r；钻通孔的钻刀刀尖角为；步骤二、与通孔同轴进行控深钻，控深钻钻刀直径为R且R＞r；步骤三、沉铜；步骤四、电镀；步骤五、与通孔同轴进行背钻。本发明通过各相关条件的限定，确定了背钻深度的范围，以保证背钻stub长度且不伤及控深段与内层相连的铜柱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阶梯 孔背钻残端 控制 方法 | ||
【主权项】：
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