[发明专利]含有石墨烯/银导热网络的环氧银导电胶的制备方法在审
| 申请号： | 202011175961.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112175562A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高宏;吴俊杰;王苗苗;金玲;张奎;夏友谊 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J9/02 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 杜袁成 |
| 地址： | 243002 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含有石墨烯/银导热网络的环氧银导电胶的制备方法，属于电子材料技术领域，特别适用于IC和LED封装领域。该导电胶是由以下重量百分比的各组分组成：氧化石墨烯1‑25％，线状纳米银粉50％～80％，环氧树脂10％～20％，环氧稀释剂3％～10％，固化剂1％～5％，固化促进剂1％‑5％，偶联剂0.5％～2％。本发明通过引入石墨烯/银实现导电胶中树脂网络的热导性和力学性能，使该材料具有较长的使用寿命；加入石墨烯和导电金属粉混合使用，大幅度提高导电胶的导电和导热性，制备得到综合性能优异的环氧银导电胶。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 石墨 导热 网络 环氧银 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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