[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011176573.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114420656A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王佰伟;陈庆盛;谭瑞敏;吴明豪;陈宣玮 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括线路板以及发热元件。线路板包括多层线路层以及复合材料层。复合材料层的导热率介于450W/mK至700W/mK之间。发热元件配置于线路板上，且电性连接至线路层。发热元件所产生的热通过复合材料层而传递至外界。本发明的封装结构是通过导热率大于铜(400W/mK)的复合材料层，来将发热元件所产生的热以水平方向传导至外界，因此除了可更快速地将热导出之外，还可具有较佳的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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