[发明专利]监视系统在审
| 申请号： | 202011180793.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112786434A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 金子翔太;大野繁实;相良典秀 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H04N7/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供监视用壳体将基片处理装置密闭、将上述密闭的空间用规定的气体气氛充满的密闭装置的监视系统，其包括：将上述壳体与上述基片处理装置之间的空间中的、人能够进入的区域作为检测区域的激光传感器；和控制装置，其基于上述激光传感器的检测结果对上述基片处理装置或上述密闭装置输出控制信号，或者输出基于上述检测结果的通知信号。本发明用壳体将基片处理装置密闭，来提高用规定的气体气氛充满密闭的空间的密闭装置的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 监视 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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