[发明专利]再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法有效
| 申请号： | 202011180889.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112257280B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 龚雨兵;周红达;郑显玲;郑毅;潘开林;黄伟;陈蔡 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/23;G06Q10/04;G06F119/14;G06F113/08 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 再流焊 bga 群焊点液固 相连 形态 预测 方法 | ||
【主权项】：
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