[发明专利]一种应对BGA封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202011181440.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112487606B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李争刚;钱胜杰;刘继硕;刘丰收 | 申请（专利权）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应对BGA封装的钢网开口设计方法，包括：获取BGA锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括BGA锡球位置和该位置的锡球区域中的热变形量；判断所述锡球区域中的热变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；根据所述钢网开口方案对局部位置的锡球区域中的热变形量进行补偿处理。本发明的应对BGA封装的钢网开口设计方法通过检测BGA特定锡球区域中的热变形量计算得到对应合理的钢网开口大小和厚度，使得BGA每个锡球处都能够获得合适的焊锡量，最大限度克服因BGA变形引起的开焊，保证BGA每个锡球焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应对 bga 封装 开口 设计 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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