[发明专利]一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法在审

专利信息
申请号: 202011181549.7 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112200798A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 王华龙;朱涛;杨海东;宋秋云 申请(专利权)人: 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院;佛山市广工大数控装备技术发展有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T11/00;G06K9/62
代理公司: 广州科沃园专利代理有限公司 44416 代理人: 马盼
地址: 528200 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法,包括以下步骤:S1、确定研究对象;S2、判断研究对象的运动类型为平移类型还是旋转类型;S3、若研究对象的运动类型为平移类型,则通过指定导线方向来改善图片质量;S4、若研究对象的运动类型为旋转类型,则通过增加合成图像的数量来改善图片质量;S5、将相关系数CC作为图像相似性的指标,本发明提供的一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法的有益效果在于:本研究的目的是优化用于印刷电路板检测的X射线层析成像技术,所研究的系统参数包括运动类型、合成图像数和x射线源的投射角度,相关系数作为检验指标。
搜索关键词: 一种 基于 射线 分层 技术 印刷 电路板 检测 方法
【主权项】:
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