[发明专利]凹槽结构的制作方法、三维NAND存储器及其制作方法在审
申请号: | 202011182410.4 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112289805A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 杨永刚 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王晓玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种凹槽结构的制作方法、三维NAND存储器及其制作方法。该制作方法包括以下步骤:在堆叠体远离衬底的一侧顺序形成层叠的第一掩膜层和第二掩膜层;对第二掩膜层和第一掩膜层进行刻蚀,以形成第一通孔,第一通孔位于第一掩膜层中的部分为第一通孔段,第一通孔位于第二掩膜层中的部分为第二通孔段,第一通孔段一端与堆叠体连通,第一通孔段的另一端与第二通孔段连通;通过第一通孔段对第一掩膜层进行刻蚀,使第一通孔段横向扩展形成第三通孔段,以形成第二通孔;利用处理后的第一掩膜层和第二掩膜层,对堆叠体进行刻蚀,以形成第三通孔,第三通孔贯穿至衬底。上述方法通过增大第二通孔顶部的尺寸,降低了第二通孔中材料填充的难度。 | ||
搜索关键词: | 凹槽 结构 制作方法 三维 nand 存储器 及其 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的