[发明专利]半导体封装及其制造方法和印刷电路板组件在审
| 申请号： | 202011182569.6 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112786580A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 林宥纬;范秩逢 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：晶粒附接焊盘；引线端子，布置在该晶粒附接焊盘周围；半导体晶粒，安装在该晶粒附接焊盘上；模塑料，密封该引线端子、该半导体晶粒和该晶粒附接焊盘；以及阶梯切口，沿着半导体封装的底表面的周边锯切进该模塑料，其中该阶梯切口穿透该引线端子的整个厚度，从而该引线端子中的至少一个具有在该阶梯切口处暴露的外端。本发明的上述结构使得模塑料相对于该阶梯切口突出，从而在将半导体封装安装在电路板等上时，模塑料可以保护阶梯切口，使得阶梯切口不容易被探针等接触到，从而降低黑客进行物理探测或硬件攻击的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 印刷 电路板 组件 | ||
【主权项】：
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