[发明专利]具有埋磁电感结构的封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011182853.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112382574B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;黄本霞;姜丽娜;冯磊;王闻师 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有埋磁电感结构的封装基板及其制作方法，该具有埋磁电感结构的封装基板制作方法包括步骤：提供载板，在载板的上依次制作第一结构、第二结构和第三结构并分离载板，在第三结构和第一结构的外表面分别制作第四结构和第五结构，在第四结构和第五结构的外表面形成外部线路层、阻焊层、焊盘和刻蚀开窗；在刻蚀开窗处依次对第四结构、第三结构、第二结构和第一结构进行刻蚀，形成埋磁空腔，在埋磁空腔内埋置磁芯；其中，第二结构和第四结构分别包括电感线路层，电感线路层设置在磁芯周围，与磁芯一起构成埋磁电感结构，本申请相对于现有埋磁电感技术，采用先制作电感线圈和埋磁空腔，后置磁芯形成埋磁电感的方法，降低了工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 磁电 结构 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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