[发明专利]半导体生产用温控系统有效
| 申请号： | 202011183265.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112379704B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 宋朝阳;冯涛;靳李富;常鑫;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 马瑞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体生产用温控系统，包括设置在冷却水管路上的电动两通阀；压缩机、主回路电子膨胀阀、蒸发器；循环液箱、热交换器、循环液箱入口温度传感器、蒸发器入口温度传感器、三通阀；PLC的温度模块分别获取第三温度值、蒸发器入口温度传感器并获取第四温度值；PID模块用于获取并根据预设温度值分别对第三温度值、第四温度值进行处理，得到第一换热参数、第二换热参数；控制模块分别根据第一换热参数调整所述压缩机具有的压缩机变频器的输出频率以及主回路电子膨胀阀的开度，根据第二换热参数调整电动两通阀、三通阀的开度。采用本案实施例能够实现精确控制大负载设备的循环液出口温度以满足不同温度的工况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产 温控 系统 | ||
【主权项】：
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