[发明专利]一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置在审
| 申请号： | 202011183645.5 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112188781A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李兵强;邵文斌;房建斌;陈必然;孙招伟;张育栋;张欣 | 申请（专利权）人： | 常州军悦机械有限公司;中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 213129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，锁紧螺杆依次贯通串联的锁紧垫片和楔形滑块，串联的楔形滑块中，任意两个相邻楔形滑块的楔形面搭接配对，构成楔形锁紧装置；通过楔形滑块的楔形面空间角度以及锁紧螺杆直径和楔形滑块上螺杆安装孔的配合，使得楔形锁紧装置在锁紧装置的横截面方向具备X,Y两个方向的双向膨胀能力。本发明提高了模块的散热能力，显著提高了模块的散热能力，通过楔形面角度设计使得滑块与侧壁间正压力增大，从而在同等锁紧力矩条件下模块具有更好的耐振动冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 模块 楔形 装置 | ||
【主权项】：
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