[发明专利]水下激光切割设备在审

专利信息
申请号: 202011184678.1 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112192051A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 刘家超;金承仪;陈后旺 申请(专利权)人: 刘家超;金承仪;陈后旺
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/122;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116033 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及切割、激光切割技术领域,特别涉及的是水下激光切割设备,包括水上控制设备和水下切割设备,所述水上控制设备包含控制主机、气体控制装置;所述水下切割设备包含:连接线束、水下激光切割主体装置、水下激光切割端部装置、可拆卸手柄、手柄固定孔、下把手、控制开关、保险装置、提手;本发明解决了,打捞作业或船舶、水下设备、设施,因损坏、锈蚀需要维修或更换,时常用到水下切割,而现有的水下切割设备,由于受到水的影响而产生切割速度慢、切割能力差、切割表面光洁度差、能耗大、设备成本高等诸多不良因素的问题。
搜索关键词: 水下 激光 切割 设备
【主权项】:
暂无信息
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