[发明专利]一种三维存储器件及其制造方法有效
申请号: | 202011185755.5 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112289800B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 卢峰;刘沙沙;李思晢;高晶 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种三维存储器件及其制造方法,先形成顶部选择栅极切线,所述顶部选择栅极切线将堆叠层分成多个存储区;再形成贯穿所述堆叠层的沟道孔,并在沟道孔中依次形成存储层和沟道层,该沟道孔包括位于存储区的存储沟道孔和贯穿顶部选择栅极切线的虚拟沟道孔;然后在所述虚拟沟道孔中形成遮挡物,使在对存储沟道孔的底部进行刻蚀形成底部通孔时,对所述虚拟沟道孔进行遮挡。由此可以避免对虚拟沟道孔的底部进行刻蚀,进而避免底部刻蚀所带来的缺陷,从而可以减小产品的缺陷密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的