[发明专利]电路板金属化半孔的加工方法有效
| 申请号： | 202011187612.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112312680B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 江建能;张德剑;许校彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路板金属化半孔的加工方法。上述的电路板金属化半孔的加工方法包括以下步骤：对电路板进行钻孔操作，以在电路板上加工出槽孔；在电路板上依次进行沉铜操作和全板电镀操作，使电路板的槽孔金属化，得到金属化槽孔；对全板电镀后的电路板进行图形电镀操作，得到电路板的外层电路；将胶体溶液注入金属化槽孔并加热固化操作，使胶体填充于金属化槽孔内；采用双V型分方向铣切方式对金属化槽孔进行铣切操作；对金属化槽孔中的胶体进行清洗操作，得到金属化半槽孔。上述的电路板金属化半孔的加工方法能够有效避免毛刺、掉铜皮以及在铣切时出现铜皮内翻现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 金属化 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市特创电子科技股份有限公司，未经惠州市特创电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011187612.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：含有NK细胞的药物组合物及其治疗癌症的用途
- 下一篇：一种低场量子电阻芯片
