[发明专利]半导体温控系统有效
| 申请号： | 202011187794.9 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112306116B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 胡文达;芮守祯;曹小康;何茂栋;李文博 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 吴欢燕 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体温控系统，包括：循环子系统和压缩机制冷子系统，循环子系统的出口与用户端连接，用户端的出口与压缩机制冷子系统连接，压缩机制冷子系统的出口与循环子系统的入口连接；其中，循环子系统包括：缓冲箱，设置在缓冲箱内的加热桶，以及位于缓冲箱下游的循环泵，循环泵的出口与用户端的入口连接；压缩机制冷子系统包括：第一压缩机、第二压缩机、多个换热器、多个电子控制阀以及多个电磁阀，其中，用户端的出口与换热器连接，第一压缩机、第二压缩机以及多个换热器、电子控制阀和电磁阀能够根据用户端的需求配置成多种循环支路，以实现对多种温度值的控制。实现了循环介质的温度宽温域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温控 系统 | ||
【主权项】：
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