[发明专利]机床的位置测量传感器的校正值测量方法和校正值测量系统在审
| 申请号： | 202011188062.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112775718A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 神户礼士 | 申请（专利权）人： | 大隈株式会社 |
| 主分类号： | B23Q17/09 | 分类号： | B23Q17/09;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 机床的位置测量传感器的校正值测量方法和校正值测量系统。在使用接触式传感器取得基准刀具的检测位置和任意的刀具测量位置之后，使用接触探头取得任意的传感器测量位置，根据刀具测量位置与传感器测量位置的差和基准刀具的长度来求出接触探头的长度。然后使用接触探头测量基准球的位置，根据基准刀具的检测位置、基准球的位置、接触探头的长度、基准刀具的长度来计算基准球相对于检测位置的相对位置。然后使用刀具传感器取得基准刀具的位置，使用接触探头测量基准球的位置，根据基准刀具的位置、基准球的位置、相对位置、基准刀具的长度来计算接触探头的长度方向校正值，使用基准球的位置和直径尺寸来计算接触探头的径向校正值。 | ||
| 搜索关键词： | 机床 位置 测量 传感器 校正 测量方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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