[发明专利]提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法在审
| 申请号： | 202011188397.3 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112257356A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | T·托马斯;R·A·施坦布雷歇尔;S·阿胡贾;M·伯克托尔德;T·Y·卡姆;H·钦;P·K·坎杜拉;K·V·西斯特拉 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F30/327 | 分类号： | G06F30/327;G06F1/3234;G06F115/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐红燕;周学斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在实施例中，一种处理器包括至少一个核和功率管理逻辑。所述功率管理逻辑要从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据，以及确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度。每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及还基于与管芯相关联的相应温度数据而确定。所述功率管理逻辑还要生成热报告，所述热报告要包括最小温度控制裕度；以及存储热报告。描述并要求保护其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 针对 芯片 封装 参数 报告 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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