[发明专利]硅基液晶显示芯片制造方法及硅基液晶显示芯片有效
| 申请号： | 202011189724.7 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112731718B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陈弈星;唐平大;于钦杭 | 申请（专利权）人： | 南京芯视元电子有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/1345;G02F1/1343;G02F1/13 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 俞翠华 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基液晶显示芯片制造方法及硅基液晶显示芯片，方法包括：在衬底上淀积第一介电层；刻蚀第一介电层形成第一开口结构；淀积第一金属层填充第一开口结构形成焊盘通孔塞，刻蚀第一金属层形成焊盘结构；在第一金属层上淀积第二介电层和第三介电层；刻蚀第三介电层形成第二开口结构；刻蚀第一介电层和第二介电层，形成第三开口结构；淀积第二金属层填充第三开口结构和第二开口结构，形成像素电极通孔塞和像素电极结构；刻蚀第三介电层和第二介电层露出焊盘结构，完成硅基液晶显示芯片的制造。本发明可以使芯片焊盘结构位置低于像素电极位置，芯片整体平整度得到大幅度提高，从而可以精确控制液晶厚度，提高硅基液晶显示芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶显示 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
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