[发明专利]一种基于半导体制冷技术使循环水降温的系统在审

专利信息
申请号: 202011190244.2 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112229090A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 王楚;李仲秋;杨永勇;谭绍武;胡右典 申请(专利权)人: 江西铜业鑫瑞科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25D17/02;B05B15/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 330096 江西省南昌市南昌高新技术产*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及半导体制冷控温技术领域,具体涉及一种基于半导体制冷技术使循环水降温的系统,所述系统包括:水冷板、半导体制冷装置和电源模块;其中,水冷板通过固定支架设置在箱体内部,半导体制冷装置设置在所述水冷板一端的侧壁上,电源模块设置在固定支架,并与所述半导体制冷装置控制连接。该装置利用半导体制冷片产生的温差对铝水冷板内部的循环水进行降温,用于给钢坯防氧化涂料喷涂设备的循环水降温,能够稳定喷涂设备的涂料配制罐在合适温度范围以内,保障钢坯表面的防氧化涂层完整有序,减少钢坯在冶炼过程中的氧化烧损,从而满足了钢铁冶炼工艺需求。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 技术 循环 降温 系统
【主权项】:
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