[发明专利]一种绷弦式半刚性基板框架的胶接装配工艺方法有效
| 申请号： | 202011191862.9 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112343907B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 徐挺;郑建虎;陈维强;沈淑康;徐伟丽;张玉生;黎昱;崔林如 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绷弦式半刚性基板框架的胶接装配工艺方法，包括：胶接中心框架；安装加强梁和限位梁，进行试装配；胶接外部框架；胶接角盒与角片，得到绷弦式半刚性基板框架。本发明解决了现有绷弦式半刚性基板框架胶接工艺方法存在的胶接工期紧凑、装配精度差、装配应力较大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绷弦式半 刚性 框架 装配 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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