[发明专利]一种软板PCB包胶机在审
| 申请号： | 202011192769.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112437540A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 杨健;何茂水 | 申请（专利权）人： | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大亚湾西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软板PCB包胶机，属于线路板领域，其包括机架和依次设置于所述机架上的上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构、下料机构以及依次经过所述上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构和下料机构的输送机构，其特征在于，所述包胶机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一包胶机和第二包胶机，所述上PIN机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一上PIN机和第二上PIN机。本发明可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 包胶机 | ||
【主权项】：
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