[发明专利]三维存储器的漏电分析方法及三维存储器有效
申请号: | 202011193566.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112289795B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 范光龙;陈金星;刘丽君;马霏霏 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11578;G01R31/52 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘恋;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本公开实施例公开了一种三维存储器的漏电分析方法及三维存储器,所述三维存储器包括栅叠层结构,所述栅叠层结构包括依次交替层叠设置的绝缘层和导电的栅极层,所述方法包括:在所述栅叠层结构的第一台阶区,形成贯穿台阶上表面所述栅极层的绝缘的阻挡结构;其中,所述台阶上表面的所述栅极层包括第一部分和第二部分,所述阻挡结构电隔离所述第一部分和所述第二部分;形成与所述第一部分电连接的第一导电插塞;形成与所述第二部分电连接的第二导电插塞;其中,所述第二导电插塞用于向所述栅极层传输电信号;对所述第一导电插塞进行电性检测,获取检测结果;基于所述检测结果中所述第一导电插塞呈现的图像,对所述三维存储器进行漏电分析。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 漏电 分析 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的