[发明专利]一种电路板元件焊接用模具在审
申请号: | 202011194563.0 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112276284A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 柯杰 | 申请(专利权)人: | 昆山科速达电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李青 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供的一种电路板元件焊接用模具,包括底座,所述的底座承载整个模具;所述的底座上设置有磁性钢片,所述的磁性钢片位于所述的底座的上方,位置与待焊接电路板相对应。本发明提供的一种电路板元件焊接用模具,通过磁性钢片上的定位凸台限制电路板上的电子元件位置,利用定位孔和装配孔定位电路板,通过压块限制磁性钢片的位置,然后放置在熔焊设备上,利用设备的压紧柱下压至压槽内对电子元件进行压紧熔焊,实现快速焊接的操作,一旦产品规格发生改变,只需要改变磁性钢片的形制规格,从而大大节约了设备成本,同时避免的小规模批量生产的成本浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 元件 焊接 模具 | ||
【主权项】:
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