[发明专利]低平坦度晶圆激光加工吸附装置及其方法在审
| 申请号： | 202011194796.0 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112439998A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨军伟;宋华平;陈蛟;黄敏 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;H01L21/268 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低平坦度晶圆激光加工吸附装置及其方法，吸附装置包括吸盘、气体吹扫装置、真空发生器、电源和冷却器。所述吸盘设有加热装置，用于对晶圆进行吸附和加热；所述气体吹扫装置用于对激光加工后的晶圆进行气体吹扫降温；所述真空发生器用于连接吸盘，使吸盘产生负压吸附晶圆；所述电源用于为加热装置提供电能。本发明在晶圆的激光加工工序中进行高温处理，使得低平坦度晶圆在受到局部加工时内应力不会被急剧释放，避免了低平坦度晶圆在激光加工过程中出现裂片的严重问题。相比于传统的单纯真空吸附固定方式，有效降低激光加工低平坦度晶圆的裂片率，提高晶圆的激光加工质量和良率，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 度晶圆 激光 加工 吸附 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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