[发明专利]一种石英晶片倒边加工方法有效
| 申请号： | 202011195216.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112372378B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 赵桂红;徐建民;郑玉南;丁洁;陈永宏;杨涛;张勇;张立强;段宗涛;宋学忠;狄建兴 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B31/02;B24B31/12;B24B31/14 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 雷秋芬 |
| 地址： | 064100 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种石英晶片倒边加工方法，它采用倒边机驱动波纹筒偏心运转的模式，通过对石英晶片倒边加工过程中波纹筒的安装方式、工件装筒数量、磨料填充量及倒边机旋转轴转速及间歇运转频率等工艺参数的优化设计，使其与内壁波纹槽弧面半径尺寸渐变的波纹筒结构相匹配，从而达到了保证石英晶片倒边尺寸满足图纸要求的目的。经试验证明，采用本发明所述的石英晶片倒边加工方法，可使石英晶片倒边尺寸符合图纸要求，其产品优良率由66.73%提升至90.25%，显著降低了产品成本，增强了生产企业的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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